화웨이가 5G 통합칩 '기린 990 5G'를 공개했다. 해당 칩셋은 화웨이의 하반기 전략 스마트폰인 메이트30에 탑재된다.
화웨이는 6일(현지시간) 독일 베를린 IFA 2019에서 '진화의 재고(Rethink Evolution)'라는 주제로 기조연설을 진행하고, 모바일 프로세서 기린 990과 기린 990 5G으로 구성된 플래그십 칩셋 시리즈를 공개했다.
리처드 위 화웨이 컨슈머 비즈니스 그룹 CEO는 “5G 기린 990은 향상된 5G 경험에 대한 사용자 요구를 충족하기 위해 성능, 전력 효율성, 인공지능(AI) 컴퓨팅와 이미지처리장치(ISP) 측면에서 완전히 개선해 모바일 경험을 새로운 수준으로 끌어올렸다”고 밝혔다.
화웨이 5G 기린 990은 세계 최초의 5G SoC(시스템온칩)이며 업계에서 가장 콤팩트한 5G 스마트폰 솔루션을 지원한다. 5G 기린 990은 최첨단 7나노 EUV 제조 공정으로 제작 및 5G 모뎀과 통합돼 더 작은 크기로 낮은 전력 소비를 달성했다. 5G 기린 990은 NSA 및 SA 를 지원함은 물론 TDD/FDD 전체 주파수 대역을 모두 지원하는 최초의 5G SoC로 다양한 네트워크와 네트워크 모드의 하드웨어 요구 사항에 두루 적용 가능하다. 5G 기린 990은 발롱 5000)의 탁월한 5G 연결성을 기반으로 최고 2.3Gbit/s의 다운링크 속도와 최고 1.25Gbit/s의 업링크 속도를 제공해 업계 선도적인 5G 경험을 제공한다.
또한 기린 990은 대형 NPU 코어와 소형 NPU 코어로 구성된 다빈치 아키텍처 기반의 듀얼 코어 NPU를 탑재 한 최초의 플래그십 SoC다. 대형 코어는 복잡한 컴퓨팅 시나리오에서 고성능 및 전력 효율을 담당하며 소형 코어는 업계 최초로 초 저전력 소비 애플리케이션에 전력을 공급해 NPU 아키텍처가 지원하는 지능형 컴퓨팅 성능을 전달한다.
화웨이는 기린 990 칩셋과 더불어 화웨이에서 가장 유명한 플래그십 스마트폰 중 하나인 화웨이 P30 프로의 새 디자인을 공개했다. 업그레이드된 화웨이 P30 프로는 화웨이 P 시리즈의 우아한 디자인과 혁신적인 이미징 기술을 유지하며 무광택 표면 샌딩 공정으로 생성된 두가지 디자인과 색상을 선보였다.
화웨이는 새로운 기린 990 시리즈 칩이 탑재된 화웨이 메이트 시리즈를 이달 출시할 예정이다.
