파인텍은 사채 및 워런트 소각 등 차입금 상환으로 부채비율이 59%(연결기준) 수준으로 크게 낮아졌다고 15일 밝혔다.
파인텍은 지난 14일 10억원 규모의 워런트를 장내 매수한다고 밝힌데 이어 214억원 규모의 사채를 만기전 취득했다. 회수한 워런트와 사채는 바로 소각할 예정이며, 잔여 워런트 역시 추가 매수해 전량 소각 한다는 방침이다.
회사 관계자는 “자금 유동성 확대 및 주주가치 희석 우려 최소화를 위한 노력의 일환으로 워런트에 이어 사채를 만기전 취득후 소각키로 결정했다”며 “부채 상환을 통해 불필요한 금융이자 지출이 줄어 수익구조도 크게 개선 될 것으로 기대한다”고 말했다.
이번 부채 상환으로 파인텍의 부채비율은 지난해 연말기준 272%에서 59%로 약 1/5 수준으로 줄었다. 또 이자비용 등이 절감돼 재무 안정성 및 자금 유동성이 큰 폭으로 개선될 전망이다.
올해 의미있는 실적 성장도 기대된다. 파인텍은 4월부터 삼성을 비롯해 중국 IT 기업을 중심으로 OLED 본딩장비 수주가 확대되는 추세다. 업계 특성상 하반기 수주 쏠림 현상을 고려할 때 올해 수주는 더욱 확대될 전망이라는 것이 회사측의 설명이다. 또, 신형 스마트폰에 적용될 디지타이저 양산을 앞두고 있어 추가적인 실적 향상도 기대된다.
회사 측은 “지난해까지 강도 높은 구조조정을 통해 부실사업부 정리와 중국 법인 정리 등 올해 안정적인 경영환경을 위한 준비를 마쳤다”며 “수익성 중심의 수주 확보와 사업 다각화 등을 통해 실적성장은 물론 내실있는 책임경영으로 주주가치 향상에 주력할 것”이라고 밝혔다.
배요한 기자 superb.yohan@gmail.com
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