기사 (3건) 리스트형 웹진형 타일형 삼성전자, Arm과 협력 확대... GAA 공정 기술 경쟁력 고도화 삼성전자, Arm과 협력 확대... GAA 공정 기술 경쟁력 고도화 삼성전자 파운드리 사업부가 영국 반도체 설계 자산(IP) 회사 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사 간 협력을 강화한다.삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이라고 21일 밝혔다. 삼성전자에 따르면, 이번 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 용이해진다. Arm과의 협력은 IT·전자 | 김영준 기자 | 2024-02-21 10:24 ‘매출 67조, 영업이익 2조8000억’... 삼성전자, 작년 4분기 실적 발표 ‘매출 67조, 영업이익 2조8000억’... 삼성전자, 작년 4분기 실적 발표 삼성전자는 지난해 4분기 연결 기준으로 매출 67조7800억원, 영업이익 2조8200억원을 달성했다고 31일 밝혔다. 지난해 연간으로는 매출 258조9400억원, 영업이익 6조5700억조원을 기록했다. 삼성전자에 따르면, 지난해 4분기는 연말 성수기 경쟁이 심화하면서 스마트폰 출하량은 감소했지만 메모리 가격 상승과 디스플레이 프리미엄 제품 판매 호조로 전사 매출은 지난 분기 대비 0.6% 증가했다. 영업이익의 경우 세트 제품 경쟁이 심화하고 플래그십 스마트폰 출시 효과가 감소한 가운데 메모리 실적이 큰 폭으로 개선되고 디스플레이 호 IT·전자 | 박우진 기자 | 2024-01-31 15:36 삼성 파운드리 “GAA 3D 패키징 최초 구현… 2027년 1.4나노” 삼성 파운드리 “GAA 3D 패키징 최초 구현… 2027년 1.4나노” 삼성전자가 게이트올어라운드(GAA) 공정과 3D 패키징 기술을 세계 최초로 결합하겠다고 밝혔다. 이를 바탕으로 2027년 파운드리 1위인 TSMC보다 먼저 1.4나노 공정 양산에 돌입한다는 방침이다.5일 업계에 따르면 전날 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 “GAA는 높은 성능을 낮은 전력에서 구현하는 인공지능(AI) 반도체에 최적화된 솔루션”이라며 “2025년에 3차원(3D) 패키징 기술을 GAA까지 확대할 계획”이라고 말했다. 삼성전자는 오는 2025년 2나노 공정을 도입해 모바일부터 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) IT·전자 | 박우진 기자 | 2023-07-05 15:00 처음처음1끝끝