삼성전자 파운드리 사업부가 영국 반도체 설계 자산(IP) 회사 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사 간 협력을 강화한다.
삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이라고 21일 밝혔다.
삼성전자에 따르면, 이번 협업으로 팹리스 고객들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU 접근이 용이해진다. Arm과의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 PPA(소비전력‧성능‧면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춘다.
양사는 이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 Arm의 차세대 Cortex-X CPU의 접근성을 극대화하고, 고객의 제품 혁신을 지원할 방침이다.
이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력을 확대할 방침이다. 양사는 차세대 데이터센터 및 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 설루션을 순차적으로 선보일 계획이다.
계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 디자인플랫폼개발실 부사장은 “Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다”며 “이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다”고 말했다.
크리스 버기 Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “삼성전자와의 오랜 협력관계를 통해 다년간 혁신을 지속할 수 있었다”며 “삼성 파운드리의 GAA 공정으로 Cortex-X와 Cortex-A 프로세서 최적화를 구현해 양사는 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것”이라고 밝혔다. [김영준 마켓뉴스 기자]
